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75-59 TS-4 热封仪
TS-4 热封仪一种实验室热密封设备,用于制备热密封样品,用于测量柔性包装薄膜、薄膜箔片、非织造布和其他衬底的密封强度。该设备可以设置和显示密封的压力,设置加压的温度和时间。TS-4热封测试仪采用精密力传感器系统,可以测量和显示出施加在薄膜样品上的热封压力,从而得到一致和准确的密封。符合ASTM F2029,QB/T 2358标准
- 标乐Buehler 金相制样
- 徕卡Leica 显微镜
- 徕卡Leica 电镜制样
- 形创Creaform 三维扫描测量
- 卡博莱特盖罗Carbolite Gero 高温箱炉
- 埃尔特Eltra 碳 / 氢 / 氧 / 氮 / 硫元素分析仪
- 莱驰Retsch 粉碎、研磨、筛分
- 麦奇克莱驰Microtrac MRB 粒度粒形分析仪
- 鼎竑离子减薄
- 美墨尔特Memmert 温控箱体
- EM科特 台式扫描电镜
- 微旷 高性能原位X射线CT
- 英斯特朗Instron 力学测试
- Jenoptik(业纳) 长度测量仪器
- 泽攸科技台式扫描电镜&台阶仪
- TQC /SHEEN涂料测试
- 岛津Shimadzu 分析检测设备
- 其他设备
- 金相切片耗材
- INSTEC 冷热台
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热封温度
温度量程:室温—205℃(400°F)
精度:±0.1摄氏度
热封压力
热封压力量程:9—72.5Kg(20—160 lb)
压力分辨率:0.1Kg
热封时间
热封时间量程:0.1s—99s
时间分辨率:0.1s
测力传感器
最大量程:136Kg(300 lb)
传感器精度:±0.09Kg(0.2 lb)
重量:20.4kg (45lbs)
尺寸(WxDxH):58.4cm x 50.8cm x 83.8 cm(23 in x 20 in x 33 in)

·上下密封温度单独数控
· 数控时间
· 脚踏开关
· 安全防护装置和安全操作开关
· 数字密封压力输出显示
· 符合ASTM F2029标准
· 电源:110VAC/220VAC 50/60Hz
· 气源:621—827kPa(90—120 psi)