-
MST-I系列微小强度试验机
MST-I系列微小强度试验机是对微小部件的进行力学性能测试的试验机。
- 标乐Buehler 金相制样
- 徕卡Leica 显微镜
- 徕卡Leica 电镜制样
- 形创Creaform 三维扫描测量
- 卡博莱特盖罗Carbolite Gero 高温箱炉
- 埃尔特Eltra 碳 / 氢 / 氧 / 氮 / 硫元素分析仪
- 莱驰Retsch 粉碎、研磨、筛分
- 麦奇克莱驰Microtrac MRB 粒度粒形分析仪
- 鼎竑离子减薄
- 美墨尔特Memmert 温控箱体
- EM科特 台式扫描电镜
- 微旷 高性能原位X射线CT
- 英斯特朗Instron 力学测试
- Jenoptik(业纳) 长度测量仪器
- 泽攸科技台式扫描电镜&台阶仪
- TQC /SHEEN涂料测试
- 岛津Shimadzu 分析检测设备
- 其他设备
- 金相切片耗材
- INSTEC 冷热台
您目前所在的位置:首页 > 产品 > 岛津Shimadzu 分析检测设备 > 岛津Shimadzu 物理性分析 > 力学分析

1. 高精度位移测定; 位移显示分辨率0.02μm。
2. 微小载荷的测定; 从2mN开始确保±1%的精度。
3. 微小样品的定位; 通过X-Y样品台进行微小样品的定位。
4. 高刚度框架; 45KN/mm以上的刚度。
载荷容量:±2mN~±2KN
载荷精度:显示值的±1%
行 程:60mm
位移显示分辨率:0.02μm
位移控制分辨率:0.005μm(HR型)
0.02μm(HS型)
试验速度:0.0012~30mm/min(HR型)
0.0048~120mm/min(HS型)
1.芯片部件的焊接力评价。(剪切、剥离试验)
2.焊点强度评价。(拉伸、压缩、剪切试验)
3.焊线的拉伸强度评价。
4.金属箔的物性强度评价。(拉伸强度、弯曲韧性试验)
5.接头、插头的插拔力测定。
6.单纤维拉伸强度试验。