您目前所在的位置：首页 > 新闻及活动 > 新闻
2025-09-03
开学特惠 | 新学期，“材”高八斗！专业材料检测助您科研启航，一“测”即中！
来源: 作者: 浏览:139
9月开学季
专属开学季优惠来袭！
超值检测清单 我们为您提供专业的材料制备解决方案
超划算 提前剧透
即日起至 [2025年09月15日]，可享受开学特惠折扣或部分项目加急免费的专属福利！机会难得，速来预约！
01 金相/切片制备
应用
晶粒度评级
孔隙率分析
夹杂物分析
层深长度测量
层数统计
所用设备
标乐：切镶磨抛
徕卡：高倍显微镜
02 光学显微形貌观察
应用
形貌拍摄（大面积拼图、三维成像）
尺寸测量
图像统计分析
所用设备
徕卡：光学显微镜（DVM6、DM4M、S9）
03 维氏硬度测试
应用
表面硬化层深度测量（CHD）
焊缝硬度测量
硬度分布统计分析
所用设备
威尔逊：维氏硬度计（VH3100）
04 精研一体机精密预处理
应用
微型精密样品定位研磨
透射电镜、同步辐射等样品机械减薄
超薄切片样品修块处理
纳米压痕样品预处理
所用设备
徕卡：精研一体机（TXP）
05 离子束研磨
应用
SEM(EBSD、EDS), AFM, PFM, OM, SIMS的样品表面处理;
截面切割
平面抛光
表面刻蚀
表面清洁
所用设备
徕卡：三离子束切割抛光仪（TIC）
06 离子束减薄
应用
TEM样品离子减薄
TEM样品去非晶处理
所用设备
鼎竑：多功能离子减薄仪（GU-AI9000）
07 超薄切片
应用
SEM(EBSD、EDS), AFM, PFM, OM, SIMS的样品表面处理
TEM样品超薄切片（<200 nm）
OM、FT-IR样品半薄切片（0.2-15 μm）
所用设备
徕卡：超薄切片机（UC-Enuity）
PART02 样品表面形貌测量/分析
08 自动化尺寸测量
应用
高效尺寸测量
高精度批量质检
形位公差检测
数据迫湖与分析
所用设备
鼎竑：一键闪测仪
09 三维数字化测量及检测
应用
数字化展示及存档
三维扫描及抄数
三坐标测量服务
CAV全尺寸检测
尺寸及形位公差（GD&T）测量
无损检测
所用设备
形创：HandySCAN 700 Elite、HandySCAN Black|Elite、MetraSCAN Black|Elite、HandyPROBE Next|Elite
领拓检测实验室
领拓检测实验室已通过CNAS认可(认可编号：CNAS L21128)，具备相应检测领域的国家认可/国际互认技术能力。实验室现拥有进口高端制样与检测设备，保证数据精确。配备了经验丰富的工程师提供从制样到分析的全流程技术支持。 同时实验室理解科研紧迫性，提供标准与加急服务选项。
下一篇：解决方案 | 高端铜箔制造：工艺与设备的终极指南
