• INSTEC 半导体冷热台 无耗材 TS102GXY TS102VXY


    TS102GXY / TS102VXY可用于显微镜等光学设备。冷热台的温控基于帕尔贴半导体温控片(TEC),无需液氮制冷耗材即可达到 -40℃,适合长时间实验。冷热台使用25 mm x 75 mm标准载玻片,并可进行显微镜下样品精密移动。 TS102GXY的热台上盖与台体构成一个气密腔,TS102VXY的则是真空腔,腔内可以充入保护气体或抽真空(依据不同型号),来防止样品在负温下结霜。

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特点与优势

  • 适用于 显微镜 等光学设备
  • TEC半导体温控片,降温时无需液氮制冷耗材,适合长时间实验
  • -40℃~120℃ 可编程控温(无需制冷耗材)
  • 适用 25 mm x 75 mm标准载玻片
  • 在XY方向移动样品的微分移动尺
  • 可充入保护气体的气密腔(另有真空腔型号)
  • 可从温控器或电脑软件控制,可提供软件SDK
温控参数

温度范围

-20℃ ~ 120℃ 标配

-40℃ ~ 120℃ 可选

加热块材质
氧化铝
传感器/温控方式
100Ω铂RTD / PID控制
最大加热/制冷速度

+60℃/min (37℃时)

-20℃/min (37℃时)

最小加热/制冷速度
±0.01℃/min
温度分辨率
0.01℃
温度稳定性
±0.05℃
软件功能
可设温控速率,可设温控程序,可记录温控曲线


光学参数

适用光路
透射光路 和 反射光路

窗片
可拆卸与更替的窗片
最小物镜工作距离
5.6 mm  *截面图中WD
最小聚光镜工作距离
13.6 mm  *截面图中CWD
透光孔
φ5 mm  *截面图中φVA
上盖窗片观察
窗片范围φ27mm,最大视角±60°  *截面图中θ1
底部窗片观察
最大视角±13°  *截面图中θ2
负温下窗片除霜
吹气除霜管路

结构参数

加热区/样品区
40 mm x 40 mm
样品腔高

3.5 mm 不放内盖

2.0 mm 放内盖

*样品最大厚度 = 样品腔高 – 载玻片厚度

样品衬底

默认为25 mm x 75 mm标准载玻片

*可根据用户使用需求更换为其他

放样
水平抽出上盖后置入样品
样品XY移动尺
可在显微镜下移动样品,分辨率10μm,行程10mm
外壳冷却 
通循环水,以维持外壳温度在常温附近
安装方式 
水平安装 或 垂直安装
台体尺寸/重量
169 mm x 96 mm x 25 mm
800g(TS102GXY),900g(TS102VXY)



配置列表

  • 基本配置 TS102GXY / TS102VXY冷热台 、mK2000B温控器 、外壳循环水冷系统
  • 可选配件 冷热台安装支架 、真空系统(仅用于真空型号)

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