专业指南 | 如何挑选合适的抛光液？氧化铝与二氧化硅抛光液深度解析!

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1.背景

当我们在对电子样品做切片分析时，有时会遇到如下图这样的划痕。

图1. 电子样品上锡球抛光后划痕

如上图所示的划痕是我们在进行3 µm金刚石抛光液细抛时留下的。尽管3 µm的划痕已经很小了，但这些划痕会覆盖观察目标（IMC层、边界结构），不满足观察要求。为了去除这些划痕，还原样品内部最真实的显微组织结构，需要选择合适的终抛抛光液进行划痕去除。

2.终抛抛光液

针对电子样品，常规的终抛抛光液有0.02 µm-1 µm粒径的氧化铝抛光液、二氧化硅抛光液等可以选择。

要对最终抛光液做出正确的选择，我们首先要了解，氧化铝抛光液和二氧化硅抛光液的特性和区别。

1.MasterPrep 氧化铝抛光液

MasterPrep 氧化铝抛光液是一种近中性的抛光液，具有像金刚石一样的多面型颗粒结构。

特点

纯粹机械抛光的方式去除材料
较适合铸铁、钢、不锈钢、铜、聚合物、矿物、微电子、贵重金属
不易团聚
8.5 pH
0.05 µm粒径

2.MasterMet 2 二氧化硅抛光液

MasterMet 2 二氧化硅抛光液与氧化铝不同，氧化硅是球形颗粒，主要通过高PH值对样品表面进行微溶解并通过颗粒滚动的方式清理样品表面。

特点

利用化学反应生成反应层，然后利用机械方式去除反应层
较适合铝合金、难熔金属、微电子中的硅、陶瓷
非结晶抛光液
10.5 pH
0.02 µm

3.效果对比

A）氧化铝抛光液效果图 B）二氧化硅抛光液效果图

(1)氧化铝抛光为机械式，样品表面平整，有利于观察孔隙、裂纹等缺陷或镀层测量；适合一些需要观察表面结构的材料，适合铸铁、钢、聚合物、矿物、微电子的缺陷分析、贵重金属。

(2)二氧化硅抛光为化学+机械，有微腐蚀的效果，有利于观察微观组织结构，扩散层分析；适合硬度高、韧性大、易出划痕的样品，比如陶瓷、铝合金、钛合金、难熔金属、微电子中的硅。

3.总结
通过上述显微观察图对比可知，针对电子样品中锡球的结构观察，终抛工序的抛光液选择氧化铝抛光液更合适，而二氧化硅抛光液会对锡球表面产生腐蚀，影响观察。
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