面向电子装配和制造的精密焊接自动化设备制造商Hentec Industries公司（前RPS自动化有限责任公司）推出最新一代可焊性测试系统—Pulsar。

Pulsar能够精确处理电子元器件，从而根据J-STD-002和其他适用标准的要求自动处理元件终端的助焊剂和浸焊。焊接完成之后，工程师会检查终端，核实是否浸润得当。如果得当，元件要利用选定的焊接合金进行可靠性和可焊性验证。Pulsar几乎可以为任何元件镀锡，从轴向电阻到QFP和其他引线与无引线封装。

Pulsar可焊性测试系统提供单罐或双罐配置。Pulsar可实现低容量铅镀锡。桌面系统专为实验室环境设计，提供高精度PLC运动控制、简单的触摸屏编程和PID温度管理，以实现完整的过程控制。定制刀架系统可以解决奇怪的样品形状或外来组件处理的挑战。