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2020-12-28 16:16

应用案例丨快速检测锡基合金焊料焊粉

来源:     作者:    浏览:160

综述:

无铅锡基微焊球是微电子专用焊接材料。随着电子电器产品微型化、高性能发展,电子封装密度越来越高,无铅焊料的可靠性要求越来越高。其中球形度、直径尺寸、尺寸分布、球体表面工艺缺陷、环境试验特征缺陷检查都需要大量扫描电镜测试。

仪器介绍:

EM科特扫描电镜分为 CUBE系列桌面扫描电镜、GENESIS系列立式扫描电镜、VERITAS系列钨灯丝扫描电镜。


试验方法: 

铝制样品托,碳双面导电胶带粘取一层粉体,一次放入 7 个样品托。使用条件 20kv,快速高信噪比观察模式。1024X768 像素照相时间 10s。



高清图像:14420X

3200X1600 像素,照相时间 32s




观察球形度、尺寸分布 10kx 2kx





观察球形度、尺寸分布缺陷 

10kx 2kx




表面缺陷、球形度 10kx 2kx




二元合金表面工艺缺陷、球形度

10kx   2kx




环境试验失效缺陷:纳米级白点 

10kx  4kx




环境试验失效缺陷:纳米级白点 

25kx  10kx




二元锡基合金焊粉形貌和成分反差

2kx  10kx





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