应用案例丨快速检测锡基合金焊料焊粉

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综述：

无铅锡基微焊球是微电子专用焊接材料。随着电子电器产品微型化、高性能发展，电子封装密度越来越高，无铅焊料的可靠性要求越来越高。其中球形度、直径尺寸、尺寸分布、球体表面工艺缺陷、环境试验特征缺陷检查都需要大量扫描电镜测试。

仪器介绍：

EM科特扫描电镜分为 CUBE系列桌面扫描电镜、GENESIS系列立式扫描电镜、VERITAS系列钨灯丝扫描电镜。

试验方法：

铝制样品托，碳双面导电胶带粘取一层粉体，一次放入 7 个样品托。使用条件 20kv，快速高信噪比观察模式。1024X768 像素照相时间 10s。

高清图像：14420X

3200X1600 像素，照相时间 32s

观察球形度、尺寸分布 10kx 2kx

观察球形度、尺寸分布缺陷

10kx 2kx

表面缺陷、球形度 10kx 2kx

二元合金表面工艺缺陷、球形度

10kx 2kx

环境试验失效缺陷：纳米级白点

10kx 4kx

环境试验失效缺陷：纳米级白点

25kx 10kx

二元锡基合金焊粉形貌和成分反差

2kx 10kx