领拓聚焦 | 领拓仪器亮相先进封装与智能制造创新发展论坛暨东莞市电子行业协会年度大会

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4 月 9 日，CEIA 电子智造丨半导体芯智造线下活动 —— 先进封装与智能制造创新发展论坛暨东莞市电子行业协会年度大会在广东东莞隆重召开。

PART 01 会议回顾

本届大会以 “相约电子制造之都” 为核心主题，聚焦SIP 先进封装、AI 技术赋能智造、高可靠性制造工艺等核心议题，汇聚芯片设计、封装测试、SMT 装联、整机制造等电子信息全产业链从业者。

多位行业顶尖专家发表专题演讲，深入拆解先进封装技术迭代路径、智能制造数字化转型方案，全方位探讨东莞电子制造产业的高质量发展路径，为行业搭建高效务实的交流合作桥梁。

PART 02 领拓在现场

作为材料制备与显微分析检测综合解决方案供应商。广州领拓仪器科技有限公司踊跃参展，现场设立专属展台，紧扣半导体先进封装、电子元器件检测需求，携多款核心设备与定制化方案参展。

标乐EcoMet 30 磨抛机

EcoMet 30单盘手自一体磨抛机为日常磨抛提供了简便的自动操作。友好的触摸屏界面屏幕上可以显示所有经常使用的功能。EcoMet 30的一键清洗功能为每步都需要更换磨抛工艺的客户节省时间。

徕卡 Visoria M 材料显微镜

Visoria M材料显微镜适用于金属、电子和聚合物行业以及材料科学实验室。使用编码的功能、优化的光强设置及其他显微镜功能可以提高您的工作流程效率。此外，显微镜的人体工学设计让您能更加舒适地工作，最大限度减少劳损。

展会期间，领拓展台人气持续高涨，尤其是带来的设备凭借稳定、高效、易用的特点，吸引众多电子制造、封测企业技术人员驻足观摩、现场咨询。技术团队与参会嘉宾深入交流应用案例，分享制样经验，获得高度认可。

未来，领拓仪器将继续扎根电子制造与半导体封装领域，紧跟行业技术迭代步伐，不断优化制样与显微分析解决方案，以更专业的设备、更完善的服务，共同推动先进封装产业高质量发展。

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