邀请函 | 前沿材料电镜制样技术交流会

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为加强技术交流，分享先进、科学的制样方法，华南理工大学分析测试中心联合徕卡、广州领拓仪器科技有限公司围绕冷冻超薄切片仪、三离子束切割仪、精研一体机等电镜样品前处理仪器，举办此次样品制备技术交流会，诚邀广大师生参加。

会议时间

2025年5月29日

会议时间

理论报告-华南理工大学五山校区33号楼401(上午)

实际操作-华南理工大学五山校区慎思楼1楼101(下午)

参会设备

精研一体机 EM TXP

对样品进行精确定位，定点样品制备。并对样品进行铣削、修块、切割、研磨、抛光及冲钻等加工，为下一步精细制样做准备，并可实时显微观察。

三离子束研磨仪 EM TIC 3X

针对硬/软复合材料，多孔材料，脆性材料及材质不均一性材料，可采用离子束切割抛光技术获得高质量、真实的平整截面。

超薄切片机 UC Enuity

可制备纳米-微米级厚度切片,满足从-180°C-室温超薄切片和半薄切片需求。适用于硬质金属、软质材料等样品自动化操作。

会议现场准备了丰厚的礼品期待您的参与！