领拓聚焦 | 2025光电子与半导体器件前沿技术研讨会

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为了促进我国光电子与半导体领域高速、高质量建设和发展，4月18-20日，2025 光电子与半导体器件前沿技术研讨会在成都顺利召开。

现场精彩

本届会议旨在聚焦光电子与半导体领域科学前沿和行业关键技术，搭建学术界和产业界交叉融合的交流平台，分享领域最新成果，探讨研究思路和发展方向，为光电子与半导体领域发展提供新方向。

领拓在现场

领拓仪器作为行业内领先的分析检测设备供应商，受邀参加本届会议。在半导体材料与器件专题会议上，领拓高级应用工程师谢彦龙作了题为《电子半导体制样技术及应用案例分享》的报告。

报告通过对电子半导体制样技术的详细讲解与案例分析，展示了公司在电子半导体制样技术的技术实力与创新成果，赢得了现场参会人员的高度赞誉与热烈讨论。

领拓展位

本次会议，领拓团队还携带了DVM6超景深数码3D视频显微镜惊喜亮相现场，同时为参会人员提供了电镜观察及前处理、力学分析、形貌表征及元素分析、粒径分布、成分分析等半导体分析检测方案。

领拓团队以他们深厚的专业知识和热情周到的服务，迎接着每一位到访的客人，向来自现场人员详尽地介绍了公司的优势和产品的实际应用场景。

领拓仪器时刻关注光电子与半导体领域领域的新动态和发展，通过强有力的资源整合为高校科研单位和半导体行业提供完美的光电子与半导体领域分析检测解决方案。

参会设备

01 Leica DVM6 超景深视频显微镜

一款多功能视频显微镜，可以用在检测分析，质量控制，失效分析，研发产品等领域的测量分析。集成的照明和复消色差物镜确保了高品质的图像。可用DVM6的支架倾斜功能来观察样品的侧面信息，通过支架的±60°倾斜，可以对样品进行360°无死角观察；利用景深合成可对特征进行3D尺寸的测量。显微镜的编码功能使得测量结果很容易重现，报告和文档都可以一键生成。

02 Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪

可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。一次可处理样品多达 3 个，并可在同一个载物台上进行横切和抛光。可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。

03 Leica EM TXP 精研一体机

一款独特的可对目标区域进行准确定位的表面处理工具，特别适合于SEM，TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品，如需要对目标精细定位或需对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理。有了 Leica EM TXP，这些工作就可轻松完成。

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