2023-08-07

应用案例丨PCB板表面银镀层的截面制备

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PCB板作为集成电子元器件的连接载体，其质量好与坏会直接影响智能电子设备的性能。譬如PCB板表面的铜层暴露在空气中很容易被氧化，从而损害PCB板的电气性能。为了防止铜层被氧化，工程师们想出了各种方法来保护PCB板表面，如镀上金或者覆盖一层银等金属，这样不仅可以提高PCB板的防护性，还能提高其可焊接性、导电性和耐磨性。这些金属镀层的厚度大小需要控制在一定范围内，我们可通过制备PCB板的截面来检测镀层厚度是否满足要求。

覆盖银层的PCB板需要获得其较小的厚度值，普通的机械磨抛会带来一定的变形而产生较大误差。因此在机械磨抛后，可再进行离子束抛光，从而去除机械应力，获得真实的厚度数据。

1 、冷镶嵌
耗材： 
标乐型号为EpoKwickTMFC的环氧树脂及相应固化剂套装； 
标乐型号为SamlKupTM的模杯； 
标乐型号为ReleaseAgent的脱模剂。
过程： 
脱模剂涂抹模杯，以树脂与固化剂以4.4：1的重量比混合，搅拌均匀后倒入直径25mm的模杯内，镶嵌的高度控制在12cm以内，待约2h后凝固。

2、机械磨抛
研磨过程采用的是标乐型号为EcoMet30 手自一体磨抛机，主要参数如下表所示：

表1.机械磨抛参数

图2是经机械研磨后，在光学显微镜下观察到的形貌，研磨表面光洁平整无划痕。

图2. Ag镀层截面在金相显微镜下的磨抛最终状态

（物镜100X）

3、离子束抛光

采用工装工具和样品台调整好样品的高度与水平度，装夹入离子束切割抛光仪样品仓内，设置参数后开始。离子束抛光参数如下表：

表2.离子束抛光参数

下图3是经机械研磨+离子束抛光处理后，扫描电子显微镜SEM下观察，可清晰地分辨镀层并准确地测量其厚度，厚度尺寸约为417nm。

图3. Ag镀层截面离子束抛光后在SEM下的状态

4、小结

   1、样品镶嵌时要确保样品垂直，避免倾斜使得测量的厚度结果偏大;

   2、以上参数仅供参考，可根据当下具体样品材料等信息进行调整。

 

5、所用仪器：

标乐手自一体研磨机EcoMet30：

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