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2019-01-22 11:50

电子样品金相制备技术分享—制样篇(上)

来源:     作者:    浏览:249

切割精密切割机



切割方式建议


 实际上绝大多数情况下,都不需要完全沿手大样品的长度方向切开。通常做法是沿宽度方向切开,再对切下的其中一块样品精密切割至感兴趣的位置。尽量减小样品尺寸也便于后续的研磨抛光和显微镜观察。


树脂的选择:环氧树脂

对于微电子应用来说,低收缩和中等硬度很重要

表面浮凸较小的树脂通常粘性较低,有利于填充小的孔隙

环氧树脂可在真空条件下固化,从而提高孔隙填充能力

在真空下冷镶样品可以消除裹入的空气




案例分享

芯片尺寸封装 (CSP)

电镀Ni/Au PCB

带有焊料的电镀通孔

 引线键合




1、
芯片尺寸封装 (CSP)



步骤一:粒度320/P400CarbiMet 2 砂纸 (手动


步骤二:粒度 600/P1200 CarbiMet 2砂纸


步骤三:TriDent  3um 抛光

注:编织抛光布TriDent/VerduTex 


步骤四:精抛 (ChemoMet抛光布

0.05um Al2O3 (Normal pH)                     0.06um SiO2 (High pH)

CSP:时间/样品


2、电镀Ni/Au PCB 



Au: 0.3-2um

Ni: 5-10um 


ENIG (化学镀镍浸金)
 


正常                                 Ni腐蚀


Au:0.05-0.15um Ni: 3-6um 

3、带有焊料的电镀通孔




步骤1:粒度320/P400 CarbiMet 2 砂纸 (手动


步骤2:粒度 600/P1200 CarbiMet 2砂纸

步骤3TriDent  9um 抛光


步骤4:TriDent 3um 抛光


步骤5TriDent  1um 抛光(50x & 200x)

步骤5:精抛

带有焊料的电镀通空:时间/样品

4、铜 引线键合

步骤1:粒度 600/P1200 CarbiMet 2砂纸

步骤2TriDent  3um 抛光


步骤3:精抛

引线键合

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